半导体结构的测试方法以及测试样品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110962734.8

申请日：

2021-08-20

公开(公告)号：

CN113782461A

公开(公告)日：

2021-12-10

发明(设计)人：

石泉吴正利张云静李国梁魏强民

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L23544 H01L2711551 H01L2711578

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

陈仙子;张颖玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-10	公开	公开
2021-12-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20210820

共 50 条

[1]

半导体结构的测试方法以及测试样品 [P].

石泉 ;

吴正利 ;

张云静 ;

李国梁 ;

魏强民 .

中国专利 :CN113782461B ,2024-04-09

[2]

半导体测试结构以及半导体结构的测试方法 [P].

庄雅璇 ;

张维峻 ;

张幼弟 ;

黄清俊 ;

谈文毅 .

中国专利 :CN121215657A ,2025-12-26

[3]

测试结构、测试方法以及半导体结构 [P].

杨素慧 ;

王志强 ;

韩坤 .

中国专利 :CN111584387A ,2020-08-25

[4]

测试结构、测试方法以及半导体结构 [P].

杨素慧 ;

王志强 ;

韩坤 .

中国专利 :CN111584386B ,2020-08-25

[5]

解决半导体测试失败的半导体结构以及半导体测试方法 [P].

王鹏 ;

刘宇 ;

李秀莹 .

中国专利 :CN105977177A ,2016-09-28

[6]

半导体测试结构以及半导体测试方法 [P].

赵伟 ;

谷东光 .

中国专利 :CN118431201A ,2024-08-02

[7]

采用FIB制备测试样品的方法以及测试样品 [P].

刘婧 ;

周阳 .

中国专利 :CN110553885B ,2019-12-10

[8]

采用FIB制备测试样品的方法以及测试样品 [P].

刘婧 ;

周阳 ;

江佩 .

中国专利 :CN110530700B ,2019-12-03

[9]

半导体测试结构及半导体结构的测试方法 [P].

薛美霞 ;

张倩倩 .

中国专利 :CN119400780B ,2025-12-09

[10]

半导体测试结构及半导体结构的测试方法 [P].

薛美霞 ;

张倩倩 .

中国专利 :CN119400780A ,2025-02-07

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