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半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200810185707.9
申请日：
2008-11-27
公开(公告)号：
CN101447412A
公开(公告)日：
2009-06-03
发明(设计)人：
山崎舜平
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县厚木市
IPC主分类号：
H01L2100
IPC分类号：
H01L21336
H01L21205
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
柯广华;王丹昕
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2009-06-03 | 公开 | 公开 |
| 2011-01-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101030088367 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2008101857079 申请日:20081127 |
| 2015-09-02 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101720245857 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2008101857079 申请公布日:20090603 |