一种晶圆测试用打点装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020790761.2

申请日：

2020-05-13

公开(公告)号：

CN211858593U

公开(公告)日：

2020-11-03

发明(设计)人：

顾卫民吴熙文吴卓鸿张梅

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区震泽路18-2无锡软件园二期狮子座A-1层

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2167 G01R3126 G01R104

代理机构：

苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364

代理人：

朱亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-03	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆测试用装置 [P].

徐开涛 ;

陈夏薇 ;

姚建强 ;

郭剑飞 ;

吴文龙 .

中国专利 :CN217846553U ,2022-11-18

[2]

一种晶圆测试用预清洗装置 [P].

顾卫民 ;

吴熙文 ;

吴卓鸿 ;

张梅 .

中国专利 :CN212412006U ,2021-01-26

[3]

一种用于晶圆测试用加热装置 [P].

向俊武 ;

周友 ;

陈小跃 ;

陈浩 .

中国专利 :CN210837687U ,2020-06-23

[4]

一种晶圆测试用预清洗装置 [P].

苏广峰 ;

姜有伟 ;

胡汉渝 ;

杨伟清 .

中国专利 :CN217474232U ,2022-09-23

[5]

一种晶圆测试用吸附装置及晶圆测试系统 [P].

宾伟雄 .

中国专利 :CN119905445A ,2025-04-29

[6]

一种晶圆测试用温控设备 [P].

张琦 ;

王旭栋 .

中国专利 :CN212906021U ,2021-04-06

[7]

一种晶圆测试用AMP板卡 [P].

朱琦亮 ;

郑东来 ;

徐四九 .

中国专利 :CN205229404U ,2016-05-11

[8]

一种晶圆打点设备 [P].

唐先冲 ;

刘伟 ;

刘乐 ;

魏寅 ;

曾岩 ;

梁天丰 ;

陈乃盛 ;

李安平 .

中国专利 :CN215527679U ,2022-01-14

[9]

一种晶圆测试用加热装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212570943U ,2021-02-19

[10]

晶圆测试用晶圆承载结构 [P].

李道东 ;

田程 ;

刘达开 .

中国专利 :CN119181671A ,2024-12-24

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