一种用于晶圆测试用加热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922467307.3

申请日：

2019-12-31

公开(公告)号：

CN210837687U

公开(公告)日：

2020-06-23

发明(设计)人：

向俊武周友陈小跃陈浩

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市邗江区安桥路1号高新区大楼9楼

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362

代理人：

奚鎏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆加热装置 [P].

袁露露 .

中国专利 :CN221613843U ,2024-08-27

[2]

一种晶圆测试用加热装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212570943U ,2021-02-19

[3]

一种用于晶圆测试的预处理加热装置 [P].

苏广峰 ;

姜有伟 ;

胡汉渝 ;

杨伟清 .

中国专利 :CN217486662U ,2022-09-23

[4]

一种晶圆测试盘加热装置 [P].

张振峰 ;

杨国良 ;

邱德明 .

中国专利 :CN211375443U ,2020-08-28

[5]

晶圆测试用装置 [P].

徐开涛 ;

陈夏薇 ;

姚建强 ;

郭剑飞 ;

吴文龙 .

中国专利 :CN217846553U ,2022-11-18

[6]

一种晶圆测试用打点装置 [P].

顾卫民 ;

吴熙文 ;

吴卓鸿 ;

张梅 .

中国专利 :CN211858593U ,2020-11-03

[7]

一种晶圆测试装置的加热结构及晶圆测试装置 [P].

廉哲 ;

马飞 ;

周斌 ;

郭孝明 ;

徐鹏嵩 .

中国专利 :CN221448615U ,2024-07-30

[8]

一种改进的晶圆测试装置 [P].

杨兆明 ;

曾春耕 ;

张鲲 .

中国专利 :CN215833456U ,2022-02-15

[9]

一种晶圆测试用预清洗装置 [P].

顾卫民 ;

吴熙文 ;

吴卓鸿 ;

张梅 .

中国专利 :CN212412006U ,2021-01-26

[10]

一种晶圆测试用预清洗装置 [P].

苏广峰 ;

姜有伟 ;

胡汉渝 ;

杨伟清 .

中国专利 :CN217474232U ,2022-09-23

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