一种晶圆测试盘加热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921848427.1

申请日：

2019-10-30

公开(公告)号：

CN211375443U

公开(公告)日：

2020-08-28

发明(设计)人：

张振峰杨国良邱德明

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路20号武汉普天科技园2#大楼一层103-2室

IPC主分类号：

G05D2320

IPC分类号：

G01R3126 G01N2500

代理机构：

武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247

代理人：

李季

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于晶圆测试用加热装置 [P].

向俊武 ;

周友 ;

陈小跃 ;

陈浩 .

中国专利 :CN210837687U ,2020-06-23

[2]

一种晶圆加热装置 [P].

袁露露 .

中国专利 :CN221613843U ,2024-08-27

[3]

一种晶圆加热装置 [P].

高为达 ;

相宇阳 ;

俞胜武 ;

陈剑 .

中国专利 :CN221427684U ,2024-07-26

[4]

一种晶圆测试用加热装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212570943U ,2021-02-19

[5]

一种晶圆测试装置的加热结构及晶圆测试装置 [P].

廉哲 ;

周斌 ;

郭孝明 ;

徐鹏嵩 .

中国专利 :CN221224918U ,2024-06-25

[6]

一种晶圆测试装置的加热结构及晶圆测试装置 [P].

廉哲 ;

马飞 ;

周斌 ;

郭孝明 ;

徐鹏嵩 .

中国专利 :CN221448615U ,2024-07-30

[7]

一种用于晶圆测试的预处理加热装置 [P].

苏广峰 ;

姜有伟 ;

胡汉渝 ;

杨伟清 .

中国专利 :CN217486662U ,2022-09-23

[8]

一种晶圆加热盘 [P].

陈兆荣 ;

武斌 ;

盛伟 ;

姜月 ;

尚成迎 .

中国专利 :CN223231340U ,2025-08-15

[9]

晶圆测试载盘与晶圆测试装置 [P].

李静粼 ;

曾一士 ;

王遵義 .

中国专利 :CN111103442A ,2020-05-05

[10]

晶圆承载装置及晶圆测试设备 [P].

胡楠 ;

叶波 ;

胡鹏飞 ;

邱国志 .

中国专利 :CN222355112U ,2025-01-14

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