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一种晶圆加热装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323298938.X
申请日
:
2023-12-05
公开(公告)号
:
CN221613843U
公开(公告)日
:
2024-08-27
发明(设计)人
:
袁露露
申请人
:
南京索莱能智能科技有限公司
申请人地址
:
211100 江苏省南京市江宁区秣周东路12号P365室(未来科技城)
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/66
代理机构
:
南京优知衡专利代理事务所(普通合伙) 32789
代理人
:
左江锋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于晶圆测试用加热装置
[P].
向俊武
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向俊武
;
周友
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周友
;
陈小跃
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陈小跃
;
陈浩
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陈浩
.
中国专利
:CN210837687U
,2020-06-23
[2]
一种晶圆加热装置
[P].
高为达
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
高为达
;
相宇阳
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
相宇阳
;
俞胜武
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
俞胜武
;
陈剑
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
陈剑
.
中国专利
:CN221427684U
,2024-07-26
[3]
一种晶圆加热装置
[P].
李玉慧
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机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
李玉慧
;
张正中
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机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
张正中
;
王正国
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机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
王正国
.
中国专利
:CN223738115U
,2025-12-30
[4]
一种晶圆加热装置
[P].
刘颖
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘颖
;
钟伟
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
钟伟
;
吕守贵
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
吕守贵
;
郭磊
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郭磊
;
董国庆
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
董国庆
;
文国昇
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN220627758U
,2024-03-19
[5]
一种用于晶圆测试的预处理加热装置
[P].
苏广峰
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苏广峰
;
姜有伟
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姜有伟
;
胡汉渝
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胡汉渝
;
杨伟清
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杨伟清
.
中国专利
:CN217486662U
,2022-09-23
[6]
晶圆加热装置
[P].
孔志能
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孔志能
.
中国专利
:CN209822594U
,2019-12-20
[7]
一种晶圆均匀加热装置
[P].
徐同德
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机构:
浙江上绍新德智能科技有限公司
浙江上绍新德智能科技有限公司
徐同德
;
谢东
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机构:
浙江上绍新德智能科技有限公司
浙江上绍新德智能科技有限公司
谢东
.
中国专利
:CN222356568U
,2025-01-14
[8]
晶圆激光加热装置
[P].
黎红强
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黎红强
;
李念
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李念
;
邴召荣
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邴召荣
.
中国专利
:CN111540701A
,2020-08-14
[9]
一种晶圆测试盘加热装置
[P].
张振峰
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张振峰
;
杨国良
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杨国良
;
邱德明
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邱德明
.
中国专利
:CN211375443U
,2020-08-28
[10]
一种晶圆加热装置
[P].
顾海山
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机构:
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
顾海山
;
沈清华
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机构:
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
沈清华
.
中国专利
:CN222927432U
,2025-05-30
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