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一种晶圆加热装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421748098.4
申请日
:
2024-07-23
公开(公告)号
:
CN222927432U
公开(公告)日
:
2025-05-30
发明(设计)人
:
顾海山
沈清华
申请人
:
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区鸿山街道鸿运路203号
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
代理机构
:
无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517
代理人
:
屠志力
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆加热装置
[P].
孙士强
论文数:
0
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0
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0
孙士强
.
中国专利
:CN203787397U
,2014-08-20
[2]
晶圆均匀加热装置
[P].
胡东辉
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胡东辉
;
郭剑飞
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郭剑飞
;
陈林
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陈林
;
姚建强
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姚建强
;
杨富池
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杨富池
;
李旭明
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李旭明
;
邢耀淇
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邢耀淇
;
赵轶
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赵轶
.
中国专利
:CN206194704U
,2017-05-24
[3]
一种晶圆加热装置
[P].
袁露露
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机构:
南京索莱能智能科技有限公司
南京索莱能智能科技有限公司
袁露露
.
中国专利
:CN221613843U
,2024-08-27
[4]
一种晶圆加热装置
[P].
高为达
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
高为达
;
相宇阳
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
相宇阳
;
俞胜武
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
俞胜武
;
陈剑
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
陈剑
.
中国专利
:CN221427684U
,2024-07-26
[5]
一种晶圆加热装置
[P].
武岩
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
武岩
;
相宇阳
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
相宇阳
;
俞胜武
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
俞胜武
;
陈剑
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
陈剑
.
中国专利
:CN221596393U
,2024-08-23
[6]
一种晶圆加热装置
[P].
李玉慧
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机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
李玉慧
;
张正中
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机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
张正中
;
王正国
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机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
王正国
.
中国专利
:CN223738115U
,2025-12-30
[7]
一种晶圆加热装置
[P].
姬煜
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姬煜
;
赵通
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赵通
.
中国专利
:CN212967615U
,2021-04-13
[8]
一种晶圆加热装置
[P].
邵东
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邵东
;
蔡虹
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蔡虹
.
中国专利
:CN217239412U
,2022-08-19
[9]
一种晶圆加热装置
[P].
李伟伟
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机构:
昆山科迪特精密工业有限公司
昆山科迪特精密工业有限公司
李伟伟
.
中国专利
:CN223006745U
,2025-06-20
[10]
一种晶圆加热装置
[P].
刘颖
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘颖
;
钟伟
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
钟伟
;
吕守贵
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
吕守贵
;
郭磊
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郭磊
;
董国庆
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
董国庆
;
文国昇
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN220627758U
,2024-03-19
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