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一种晶圆加热装置
被引:0
申请号
:
CN202221204315.4
申请日
:
2022-05-19
公开(公告)号
:
CN217239412U
公开(公告)日
:
2022-08-19
发明(设计)人
:
邵东
蔡虹
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区天柱山大道西、硕放路南电子厂房研发楼4楼
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21677
代理机构
:
合肥律众知识产权代理有限公司 34147
代理人
:
殷娟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆加热装置
[P].
赵明山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥开悦半导体科技有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司
赵明山
;
蔡虹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥开悦半导体科技有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司
蔡虹
;
赵萌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥开悦半导体科技有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司
赵萌
;
周晓君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥开悦半导体科技有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司
周晓君
;
张立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥开悦半导体科技有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司
张立
.
中国专利
:CN120413468A
,2025-08-01
[2]
一种晶圆加热装置
[P].
李玉慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
李玉慧
;
张正中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
张正中
;
王正国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
王正国
.
中国专利
:CN223738115U
,2025-12-30
[3]
一种晶圆加热装置
[P].
袁露露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京索莱能智能科技有限公司
南京索莱能智能科技有限公司
袁露露
.
中国专利
:CN221613843U
,2024-08-27
[4]
一种晶圆加热装置
[P].
顾海山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
顾海山
;
沈清华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
沈清华
.
中国专利
:CN222927432U
,2025-05-30
[5]
一种晶圆加热装置
[P].
高为达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
高为达
;
相宇阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
相宇阳
;
俞胜武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
俞胜武
;
陈剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
陈剑
.
中国专利
:CN221427684U
,2024-07-26
[6]
一种晶圆加热装置
[P].
武岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
武岩
;
相宇阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
相宇阳
;
俞胜武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
俞胜武
;
陈剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
陈剑
.
中国专利
:CN221596393U
,2024-08-23
[7]
一种晶圆加热装置
[P].
杨仕品
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨仕品
;
孙先淼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙先淼
;
张洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张洋
.
中国专利
:CN114678296A
,2022-06-28
[8]
一种晶圆加热装置
[P].
姬煜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姬煜
;
赵通
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵通
.
中国专利
:CN212967615U
,2021-04-13
[9]
一种晶圆加热装置
[P].
李伟伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山科迪特精密工业有限公司
昆山科迪特精密工业有限公司
李伟伟
.
中国专利
:CN223006745U
,2025-06-20
[10]
一种晶圆加热装置
[P].
刘颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘颖
;
钟伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
钟伟
;
吕守贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
吕守贵
;
郭磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郭磊
;
董国庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
董国庆
;
文国昇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN220627758U
,2024-03-19
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