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晶圆加热装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920528620.0
申请日
:
2019-04-16
公开(公告)号
:
CN209822594U
公开(公告)日
:
2019-12-20
发明(设计)人
:
孔志能
申请人
:
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H01L21324
IPC分类号
:
H01L21687
G03F716
G03F726
代理机构
:
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人
:
成丽杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-20
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆加热装置
[P].
崔炳斗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔炳斗
.
中国专利
:CN202881385U
,2013-04-17
[2]
晶圆加热装置
[P].
赵裕兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州德龙激光股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
赵裕兴
;
杨磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州德龙激光股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
杨磊
.
中国专利
:CN222995375U
,2025-06-17
[3]
晶圆加热装置
[P].
金杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金杰
.
中国专利
:CN203118919U
,2013-08-07
[4]
晶圆加热装置
[P].
梁晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁晓东
.
中国专利
:CN104617008A
,2015-05-13
[5]
一种晶圆加热装置
[P].
袁露露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京索莱能智能科技有限公司
南京索莱能智能科技有限公司
袁露露
.
中国专利
:CN221613843U
,2024-08-27
[6]
一种晶圆加热装置
[P].
高为达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
高为达
;
相宇阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
相宇阳
;
俞胜武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
俞胜武
;
陈剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
陈剑
.
中国专利
:CN221427684U
,2024-07-26
[7]
晶圆均匀加热装置
[P].
胡东辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡东辉
;
郭剑飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭剑飞
;
陈林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈林
;
姚建强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚建强
;
杨富池
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨富池
;
李旭明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李旭明
;
邢耀淇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢耀淇
;
赵轶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵轶
.
中国专利
:CN206194704U
,2017-05-24
[8]
一种晶圆加热装置
[P].
刘颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘颖
;
钟伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
钟伟
;
吕守贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
吕守贵
;
郭磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郭磊
;
董国庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
董国庆
;
文国昇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN220627758U
,2024-03-19
[9]
晶圆激光加热装置
[P].
黎红强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎红强
;
李念
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李念
;
邴召荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邴召荣
.
中国专利
:CN111540701A
,2020-08-14
[10]
晶圆加热装置
[P].
邵留宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
邵留宝
;
何西登
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
何西登
;
黄天宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
黄天宇
;
韩阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
韩阳
;
刘鼎新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
刘鼎新
;
赵运翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
赵运翔
;
郭倩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
郭倩
.
中国专利
:CN119381285A
,2025-01-28
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