晶圆加热装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310539096.4

申请日：

2013-11-01

公开(公告)号：

CN104617008A

公开(公告)日：

2015-05-13

发明(设计)人：

梁晓东

申请人：

申请人地址：

110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002

代理人：

何丽英

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20150513
2015-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2013105390964 申请日:20131101 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101612413403
2015-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆加热装置 [P].

孔志能 .

中国专利 :CN209822594U ,2019-12-20

[2]

晶圆激光加热装置 [P].

黎红强 ;

李念 ;

邴召荣 .

中国专利 :CN111540701A ,2020-08-14

[3]

晶圆加热装置 [P].

邵留宝 ;

何西登 ;

黄天宇 ;

韩阳 ;

刘鼎新 ;

赵运翔 ;

郭倩 .

中国专利 :CN119381285A ,2025-01-28

[4]

晶圆加热装置 [P].

竹林央史 ;

鸟居谦悟 ;

平田夏树 .

中国专利 :CN110352626B ,2019-10-18

[5]

晶圆加热装置 [P].

崔炳斗 .

中国专利 :CN202881385U ,2013-04-17

[6]

晶圆加热装置 [P].

赵裕兴 ;

杨磊 .

中国专利 :CN222995375U ,2025-06-17

[7]

晶圆加热装置 [P].

金杰 .

中国专利 :CN203118919U ,2013-08-07

[8]

晶圆加热装置 [P].

崔炳斗 .

中国专利 :CN201793735U ,2011-04-13

[9]

晶圆加热装置 [P].

李复春 ;

江岱平 ;

卢国艺 ;

曾金城 ;

黎平 ;

易智勇 .

中国专利 :CN216871936U ,2022-07-01

[10]

晶圆加热装置 [P].

韩阳 ;

王晖 ;

贾社娜 ;

陶晓峰 ;

韩晗 .

中国专利 :CN115472522A ,2022-12-13

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