一种晶圆测试用AMP板卡

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521080789.2

申请日：

2015-12-22

公开(公告)号：

CN205229404U

公开(公告)日：

2016-05-11

发明(设计)人：

朱琦亮郑东来徐四九

申请人：

申请人地址：

201703 上海市青浦区崧秀路555号3幢1层G区134室

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

上海精晟知识产权代理有限公司 31253

代理人：

冯子玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	授权	授权
2017-11-07	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):G01R 31/26 变更事项:发明人变更前:朱琦亮郑东来徐四九变更后:朱琦亮徐四九

共 50 条

[1]

一种晶圆测试用打点装置 [P].

顾卫民 ;

吴熙文 ;

吴卓鸿 ;

张梅 .

中国专利 :CN211858593U ,2020-11-03

[2]

一种晶圆测试用温控设备 [P].

张琦 ;

王旭栋 .

中国专利 :CN212906021U ,2021-04-06

[3]

晶圆测试用装置 [P].

徐开涛 ;

陈夏薇 ;

姚建强 ;

郭剑飞 ;

吴文龙 .

中国专利 :CN217846553U ,2022-11-18

[4]

晶圆测试用晶圆承载结构 [P].

李道东 ;

田程 ;

刘达开 .

中国专利 :CN119181671A ,2024-12-24

[5]

一种硅晶圆测试用探针机台 [P].

王宜 .

中国专利 :CN210626612U ,2020-05-26

[6]

一种晶圆测试用预清洗装置 [P].

顾卫民 ;

吴熙文 ;

吴卓鸿 ;

张梅 .

中国专利 :CN212412006U ,2021-01-26

[7]

一种晶圆测试用升降机构 [P].

方兆文 ;

胡东辉 ;

叶键波 ;

姚建强 .

中国专利 :CN204789636U ,2015-11-18

[8]

一种用于晶圆测试用加热装置 [P].

向俊武 ;

周友 ;

陈小跃 ;

陈浩 .

中国专利 :CN210837687U ,2020-06-23

[9]

一种晶圆测试用预清洗装置 [P].

苏广峰 ;

姜有伟 ;

胡汉渝 ;

杨伟清 .

中国专利 :CN217474232U ,2022-09-23

[10]

一种晶圆测试用升降机构 [P].

顾卫民 ;

吴熙文 ;

吴卓鸿 ;

张梅 .

中国专利 :CN212403332U ,2021-01-26

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