封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110240263.X

申请日：

2021-03-04

公开(公告)号：

CN113035797B

公开(公告)日：

2021-06-25

发明(设计)人：

陈琳朱宝孙清清张卫

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2348 H01L2156 H01L2148

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-25	公开	公开
2021-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210304
2022-09-27	授权	授权

共 50 条

[1]

硅通孔结构、封装结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN113035810B ,2021-06-25

[2]

硅通孔结构、封装结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN113035809B ,2021-06-25

[3]

硅通孔结构、封装结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN113035811B ,2021-06-25

[4]

一种封装结构及其制造方法 [P].

陈晓林 ;

刘辉 .

中国专利 :CN118352226B ,2024-09-06

[5]

一种封装结构及其制造方法 [P].

陈晓林 ;

刘辉 .

中国专利 :CN118352226A ,2024-07-16

[6]

插件结构及其制造方法、晶片级堆叠结构和封装结构 [P].

李康旭 ;

金玖星 ;

权容载 ;

马金希 ;

韩成一 .

中国专利 :CN1893053A ,2007-01-10

[7]

功能元件封装及其制造方法 [P].

佐藤幸人 ;

乔尔格·弗罗梅尔 .

中国专利 :CN101663748A ,2010-03-03

[8]

MEMS器件真空封装结构及其制造工艺 [P].

邢维巍 ;

姚远 ;

樊尚春 .

中国专利 :CN113044802A ,2021-06-29

[9]

用于封装的转接板及其制备方法、半导体封装结构 [P].

杨玉杰 ;

潘远杰 ;

周祖源 ;

林正忠 .

中国专利 :CN115602605A ,2023-01-13

[10]

三维集成结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112908991B ,2021-06-04

← 1 2 3 4 5 →