用于封装的转接板及其制备方法、半导体封装结构

被引：0

申请号：

CN202110721421.3

申请日：

2021-06-28

公开(公告)号：

CN115602605A

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

杨玉杰潘远杰周祖源林正忠

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所：江阴市东盛西路9号）

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

贺妮妮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	公开	公开
2023-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20210628

共 50 条

[1]

用于封装的转接板及其半导体封装结构 [P].

杨玉杰 ;

潘远杰 ;

周祖源 ;

林正忠 .

中国专利 :CN215578494U ,2022-01-18

[2]

转接板及其制备方法、半导体封装结构 [P].

周云 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

郭瑞亮 .

中国专利 :CN112542440A ,2021-03-23

[3]

半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN113707651A ,2021-11-26

[4]

半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

孔德荣 ;

陈泽 ;

王恒 .

中国专利 :CN115458496A ,2022-12-09

[5]

半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN113707621A ,2021-11-26

[6]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102623427A ,2012-08-01

[7]

封装转接板及其制备方法、封装结构 [P].

尹佳山 ;

周祖源 .

中国专利 :CN119495632A ,2025-02-21

[8]

半导体封装结构及其制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114256169A ,2022-03-29

[9]

半导体封装结构及其制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114256169B ,2025-03-25

[10]

半导体封装结构及其制备方法 [P].

刘志拯 .

中国专利 :CN118039603A ,2024-05-14

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