用于封装的转接板及其半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121445637.3

申请日：

2021-06-28

公开(公告)号：

CN215578494U

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

杨玉杰潘远杰周祖源林正忠

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所：江阴市东盛西路9号）

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

贺妮妮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

用于封装的转接板及其制备方法、半导体封装结构 [P].

杨玉杰 ;

潘远杰 ;

周祖源 ;

林正忠 .

中国专利 :CN115602605A ,2023-01-13

[2]

转接板及其制备方法、半导体封装结构 [P].

周云 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

郭瑞亮 .

中国专利 :CN112542440A ,2021-03-23

[3]

半导体封装结构 [P].

陈泽 ;

张聪 .

中国专利 :CN216902897U ,2022-07-05

[4]

半导体封装结构 [P].

刘必华 ;

钟佳鑫 ;

高红梅 ;

朱卫华 ;

王佐君 .

中国专利 :CN217983329U ,2022-12-06

[5]

半导体封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202495441U ,2012-10-17

[6]

半导体封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202502991U ,2012-10-24

[7]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102623427A ,2012-08-01

[8]

具转接导线的半导体封装结构 [P].

赵婉雪 .

中国专利 :CN207938589U ,2018-10-02

[9]

半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具 [P].

陈文 ;

贺铭哲 .

中国专利 :CN222762972U ,2025-04-15

[10]

半导体封装基板及其封装件结构 [P].

魏记明 .

中国专利 :CN207909856U ,2018-09-25

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