共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
封装转接板及其制备方法、封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311027096.6
申请日：
2023-08-15
公开(公告)号：
CN119495632A
公开(公告)日：
2025-02-21
发明(设计)人：
尹佳山
周祖源
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所：江阴市东盛西路9号）
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/367
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
卢炳琼
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-21 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20230815 |