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转接板及其形成方法、封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411711458.8
申请日：
2024-11-26
公开(公告)号：
CN119581408A
公开(公告)日：
2025-03-07
发明(设计)人：
吴洁
王逸群
刘淑娟
谢冬
申请人：
湖北星辰技术有限公司
申请人地址：
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路12号汇成工业科创园2号楼11F（自贸区武汉片区）
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/538
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
张冬冬;胡春光
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20241126 |
| 2025-03-07 | 公开 | 公开 |