封装结构及其形成方法

被引：0

申请号：

CN202210523137.X

申请日：

2022-05-13

公开(公告)号：

CN115101502A

公开(公告)日：

2022-09-23

发明(设计)人：

林孟良庄博尧郑心圃

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331 H01L2316 H01L2518 H01L2156

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及其形成方法 [P].

陈海杰 ;

刘昊宇 ;

卞梓垚 .

中国专利 :CN118737842A ,2024-10-01

[2]

封装结构及其形成方法 [P].

陈海杰 ;

吴靖宇 .

中国专利 :CN119997517A ,2025-05-13

[3]

组合封装结构及其形成方法 [P].

何光文 ;

杨璐琳 .

中国专利 :CN119028841A ,2024-11-26

[4]

扇出型封装结构及其形成方法 [P].

方绪南 .

中国专利 :CN114023707A ,2022-02-08

[5]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

刘莹 .

中国专利 :CN118335701A ,2024-07-12

[6]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

叶昶麟 ;

黄耀霆 .

中国专利 :CN113851436A ,2021-12-28

[7]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

林子闳 ;

萧景文 ;

彭逸轩 .

中国专利 :CN106449609A ,2017-02-22

[8]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

黄文宏 .

中国专利 :CN113675152A ,2021-11-19

[9]

转接板及其形成方法、封装结构 [P].

吴洁 ;

王逸群 ;

刘淑娟 ;

谢冬 .

中国专利 :CN119581408A ,2025-03-07

[10]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN118553688A ,2024-08-27

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