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封装结构及其形成方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510301491.1
申请日：
2025-03-14
公开(公告)号：
CN119997517A
公开(公告)日：
2025-05-13
发明(设计)人：
陈海杰 吴靖宇
申请人：
长电微电子（江阴）有限公司
申请人地址：
214430 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H10B80/00
IPC分类号：
H01L23/538 H01L23/498 H01L21/56 H01L21/60
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
陈丽丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-30 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10B 80/00申请日:20250314
2025-05-13 公开 公开
共 50 条
[1]
封装结构及其形成方法 [P]. 
林孟良 ;
庄博尧 ;
郑心圃 .
中国专利 :CN115101502A ,2022-09-23
[2]
封装结构及其形成方法 [P]. 
陈海杰 ;
刘昊宇 ;
卞梓垚 .
中国专利 :CN118737842A ,2024-10-01
[3]
半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
刘莹 .
中国专利 :CN118335701A ,2024-07-12
[4]
转接板及其形成方法、封装结构 [P]. 
吴洁 ;
王逸群 ;
刘淑娟 ;
谢冬 .
中国专利 :CN119581408A ,2025-03-07
[5]
半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
季宏凯 .
中国专利 :CN118553688A ,2024-08-27
[6]
半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
季宏凯 .
中国专利 :CN118335728A ,2024-07-12
[7]
转接板及其形成方法、封装方法以及封装结构 [P]. 
蔡巧明 ;
杨列勇 ;
陈炜 ;
卢小雨 .
中国专利 :CN113903721A ,2022-01-07
[8]
转接板及其形成方法、封装方法以及封装结构 [P]. 
蔡巧明 ;
杨列勇 ;
陈炜 ;
卢小雨 .
中国专利 :CN113903721B ,2025-08-19
[9]
封装结构及其形成方法、集成电路结构 [P]. 
何锦有 .
中国专利 :CN120637238A ,2025-09-12
[10]
转接板及其形成方法和封装结构 [P]. 
薛小帝 ;
李丹 ;
李森生 ;
杜树安 ;
杨光林 .
中国专利 :CN115424996B ,2025-11-21
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