封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511457058.3

申请日：

2025-10-13

公开(公告)号：

CN120977997A

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

徐松华包忠平谢颃星夏士伟

申请人：

江苏长电科技股份有限公司

申请人地址：

214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

IPC主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/06 H01L23/367 H01L23/495 H01L21/52

代理机构：

上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327

代理人：

张雪琴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江西省赣州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20251013
2025-11-18	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及其形成方法 [P].

林威宏 ;

黄晖闵 ;

薛长荣 ;

江琬瑜 ;

郑明达 ;

李明机 .

中国专利 :CN115497837A ,2022-12-20

[2]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

应战 .

中国专利 :CN119694893A ,2025-03-25

[3]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

杨程 .

中国专利 :CN119626913A ,2025-03-14

[4]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

杨程 .

中国专利 :CN119626913B ,2025-07-04

[5]

转接板及其形成方法、封装结构 [P].

吴洁 ;

王逸群 ;

刘淑娟 ;

谢冬 .

中国专利 :CN119581408A ,2025-03-07

[6]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

应战 .

中国专利 :CN119694893B ,2025-11-25

[7]

晶粒封装结构及其形成方法 [P].

陈宥成 ;

吴金能 .

中国专利 :CN118116814A ,2024-05-31

[8]

显示元件的封装结构及其形成方法 [P].

李建兴 ;

陈纯鉴 ;

蔡峻伟 ;

叶政男 .

中国专利 :CN1200465C ,2003-04-30

[9]

LCOS结构及其形成方法 [P].

张江元 ;

范纯圣 .

中国专利 :CN120469112A ,2025-08-12

[10]

麦克风封装结构及其形成方法 [P].

梅嘉欣 ;

张永强 ;

唐行明 .

中国专利 :CN110677794A ,2020-01-10

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