麦克风封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911016030.0

申请日：

2019-10-24

公开(公告)号：

CN110677794A

公开(公告)日：

2020-01-10

发明(设计)人：

梅嘉欣张永强唐行明

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

H04R108

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤;董琳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-10	公开	公开
2020-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H04R 19/04 申请日:20191024

共 50 条

[1]

麦克风封装结构 [P].

梅嘉欣 ;

张永强 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210579223U ,2020-05-19

[2]

麦克风封装工艺和麦克风封装结构 [P].

贲锋 ;

孟凡亮 ;

花飞 .

中国专利 :CN112830448A ,2021-05-25

[3]

MEMS麦克风结构及其形成方法 [P].

柳连俊 .

中国专利 :CN102158789B ,2011-08-17

[4]

麦克风结构及其形成方法 [P].

刘炼 ;

李卫刚 ;

郭亮良 ;

郑超 .

中国专利 :CN105430581A ,2016-03-23

[5]

微机电系统麦克风封装结构及其形成方法 [P].

柳连俊 .

中国专利 :CN102158775A ,2011-08-17

[6]

麦克风封装结构 [P].

柏杨 ;

张睿 .

中国专利 :CN207625798U ,2018-07-17

[7]

MEMS麦克风及其形成方法 [P].

王强 .

中国专利 :CN109302665B ,2019-02-01

[8]

MEMS麦克风及其形成方法 [P].

闾新明 ;

李卫刚 .

中国专利 :CN106211003A ,2016-12-07

[9]

MEMS麦克风及其形成方法 [P].

何昭文 ;

李曼曼 .

中国专利 :CN105451145A ,2016-03-30

[10]

MEMS麦克风及其形成方法 [P].

刘国安 ;

徐伟 ;

刘煊杰 .

中国专利 :CN104980858A ,2015-10-14

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