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麦克风封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921795217.0
申请日：
2019-10-24
公开(公告)号：
CN210579223U
公开(公告)日：
2020-05-19
发明(设计)人：
梅嘉欣 张永强 其他发明人请求不公开姓名
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
IPC主分类号：
H04R1904
IPC分类号：
H04R108
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;董琳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-05-19 授权 授权
共 50 条
[1]
麦克风封装工艺和麦克风封装结构 [P]. 
贲锋 ;
孟凡亮 ;
花飞 .
中国专利 :CN112830448A ,2021-05-25
[2]
麦克风封装结构 [P]. 
柏杨 ;
张睿 .
中国专利 :CN207625798U ,2018-07-17
[3]
麦克风封装结构及麦克风 [P]. 
柳初发 .
中国专利 :CN218071730U ,2022-12-16
[4]
麦克风外部封装结构 [P]. 
鲁公涛 ;
刘德安 ;
陶树林 .
中国专利 :CN203788436U ,2014-08-20
[5]
MEMS麦克风封装结构 [P]. 
张敏 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN214544781U ,2021-10-29
[6]
MEMS麦克风封装结构 [P]. 
张敏 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN214544782U ,2021-10-29
[7]
麦克风封装结构 [P]. 
刘波 .
中国专利 :CN209017316U ,2019-06-21
[8]
麦克风封装结构 [P]. 
刘波 .
中国专利 :CN209017317U ,2019-06-21
[9]
麦克风封装结构 [P]. 
袁兆斌 .
中国专利 :CN209201277U ,2019-08-02
[10]
麦克风封装结构 [P]. 
张敏 ;
张永强 .
中国专利 :CN216905293U ,2022-07-05
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