麦克风封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721636386.0

申请日：

2017-11-29

公开(公告)号：

CN207625798U

公开(公告)日：

2018-07-17

发明(设计)人：

柏杨张睿

申请人：

申请人地址：

新加坡宏茂桥65街10号通聚科技大楼1楼8号

IPC主分类号：

H04R1900

IPC分类号：

H04R128

代理机构：

广东广和律师事务所 44298

代理人：

陈巍巍

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04R 19/00 申请日:20171129 授权公告日:20180717 终止日期:20211129
2018-07-17	授权	授权

共 50 条

[1]

麦克风封装结构 [P].

刘波 .

中国专利 :CN209017316U ,2019-06-21

[2]

麦克风封装结构 [P].

梅嘉欣 ;

张永强 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210579223U ,2020-05-19

[3]

麦克风封装结构 [P].

刘波 .

中国专利 :CN209017317U ,2019-06-21

[4]

麦克风封装结构 [P].

张敏 ;

张永强 .

中国专利 :CN216905293U ,2022-07-05

[5]

麦克风封装工艺和麦克风封装结构 [P].

贲锋 ;

孟凡亮 ;

花飞 .

中国专利 :CN112830448A ,2021-05-25

[6]

麦克风封装结构及麦克风 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN218071730U ,2022-12-16

[7]

麦克风组件的封装结构与麦克风 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN222169966U ,2024-12-13

[8]

麦克风组件的封装结构及麦克风 [P].

杨玉婷 ;

李刚 .

中国专利 :CN221081523U ,2024-06-04

[9]

麦克风外部封装结构 [P].

鲁公涛 ;

刘德安 ;

陶树林 .

中国专利 :CN203788436U ,2014-08-20

[10]

MEMS麦克风封装结构 [P].

张敏 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214544781U ,2021-10-29

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