麦克风封装工艺和麦克风封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110073228.3

申请日：

2021-01-19

公开(公告)号：

CN112830448A

公开(公告)日：

2021-05-25

发明(设计)人：

贲锋孟凡亮花飞

申请人：

申请人地址：

261000 山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

B81B700 B81B702 H04R3100

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

梁馨怡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-25	公开	公开
2021-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20210119

共 50 条

[1]

麦克风封装结构 [P].

梅嘉欣 ;

张永强 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210579223U ,2020-05-19

[2]

麦克风封装结构 [P].

柏杨 ;

张睿 .

中国专利 :CN207625798U ,2018-07-17

[3]

麦克风电路、麦克风封装结构 [P].

耿德辉 ;

张敏 .

中国专利 :CN114615580B ,2022-06-10

[4]

麦克风封装结构及麦克风 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN218071730U ,2022-12-16

[5]

麦克风封装结构 [P].

刘波 .

中国专利 :CN209017316U ,2019-06-21

[6]

麦克风封装结构 [P].

刘波 .

中国专利 :CN209017317U ,2019-06-21

[7]

麦克风封装结构 [P].

张敏 ;

张永强 .

中国专利 :CN216905293U ,2022-07-05

[8]

MEMS麦克风封装结构 [P].

张敏 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214544781U ,2021-10-29

[9]

MEMS麦克风封装结构 [P].

张敏 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214544782U ,2021-10-29

[10]

麦克风组件的封装结构与麦克风 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN222169966U ,2024-12-13

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