麦克风外部封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420203806.6
申请日
2014-04-24
公开(公告)号
CN203788436U
公开(公告)日
2014-08-20
发明(设计)人
鲁公涛 刘德安 陶树林
申请人
申请人地址
261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号
IPC主分类号
H04R108
IPC分类号
H04R3100
代理机构
潍坊正信专利事务所 37216
代理人
李娜娟
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
麦克风封装结构 [P]. 
柏杨 ;
张睿 .
中国专利 :CN207625798U ,2018-07-17
[2]
麦克风封装结构 [P]. 
梅嘉欣 ;
张永强 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN210579223U ,2020-05-19
[3]
麦克风封装结构及麦克风 [P]. 
柳初发 .
中国专利 :CN218071730U ,2022-12-16
[4]
麦克风封装结构 [P]. 
刘波 .
中国专利 :CN209017316U ,2019-06-21
[5]
麦克风封装结构 [P]. 
刘波 .
中国专利 :CN209017317U ,2019-06-21
[6]
麦克风封装结构 [P]. 
袁兆斌 .
中国专利 :CN209201277U ,2019-08-02
[7]
麦克风封装结构 [P]. 
张敏 ;
张永强 .
中国专利 :CN216905293U ,2022-07-05
[8]
麦克风封装结构以及麦克风装置 [P]. 
安春璐 ;
李忠凯 .
中国专利 :CN209642912U ,2019-11-15
[9]
麦克风封装工艺和麦克风封装结构 [P]. 
贲锋 ;
孟凡亮 ;
花飞 .
中国专利 :CN112830448A ,2021-05-25
[10]
麦克风电路、麦克风封装结构 [P]. 
耿德辉 ;
张敏 .
中国专利 :CN114615580B ,2022-06-10