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转接板及其形成方法和封装结构
被引：0
申请号：
CN202210979831.2
申请日：
2022-08-16
公开(公告)号：
CN115424996A
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
薛小帝
李丹
李森生
杜树安
杨光林
申请人：
申请人地址：
300392 天津市华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
IPC主分类号：
H01L23492
IPC分类号：
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
焦玉恒;蒋莎莎
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-02 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/492 申请日:20220816 |