一种啤酒机的半导体热交换结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121251716.0
申请日
2021-06-04
公开(公告)号
CN215676050U
公开(公告)日
2022-01-28
发明(设计)人
周翠兰 郭世超 陈黎明 方金聪
申请人
申请人地址
318000 浙江省台州市椒江区洪家街道白云山南路1688号
IPC主分类号
F25D3100
IPC分类号
F25B2102
代理机构
台州市方信知识产权代理有限公司 33263
代理人
郭斌斌
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种半导体热交换空调衣 [P]. 
李昕阳 ;
李昕禾 .
中国专利 :CN218483810U ,2023-02-17
[2]
半导体热交换器 [P]. 
李洪 .
中国专利 :CN2519210Y ,2002-10-30
[3]
一种半导体热交换器结构 [P]. 
雷喜斌 ;
欧礼敏 ;
谢庆伟 ;
汪澳棋 ;
何锦亮 .
中国专利 :CN221571205U ,2024-08-20
[4]
一种半导体制冷热交换装置 [P]. 
李书福 ;
杨健 ;
安聪慧 ;
陈德富 .
中国专利 :CN201402004Y ,2010-02-10
[5]
一种半导体热解析冷阱 [P]. 
贾克 ;
范硕 ;
瞿浩 ;
邵光仪 .
中国专利 :CN221425136U ,2024-07-26
[6]
一种液体式半导体热交换器 [P]. 
门正兴 ;
王子强 ;
郑金辉 ;
唐鑫 ;
马亚鑫 ;
唐越 .
中国专利 :CN207379108U ,2018-05-18
[7]
半导体制冷热交换器 [P]. 
卢振涛 ;
崔铁生 .
中国专利 :CN201034395Y ,2008-03-12
[8]
一种啤酒机半导体制冷装置 [P]. 
程小云 .
中国专利 :CN211552105U ,2020-09-22
[9]
一种啤酒机的半导体导热板安装结构 [P]. 
周翠兰 ;
郭世超 ;
陈黎明 ;
方金聪 .
中国专利 :CN215676049U ,2022-01-28
[10]
一种半导体除湿机结构 [P]. 
刘康 ;
高俊岭 ;
朱静文 ;
吴锦莘 .
中国专利 :CN223271363U ,2025-08-26