学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种半导体热交换空调衣
被引:0
申请号
:
CN202222703027.X
申请日
:
2022-10-14
公开(公告)号
:
CN218483810U
公开(公告)日
:
2023-02-17
发明(设计)人
:
李昕阳
李昕禾
申请人
:
申请人地址
:
022250 内蒙古自治区呼伦贝尔市额尔古纳市三河乡苏沁地区红旗路北6号
IPC主分类号
:
A41D13005
IPC分类号
:
A41D13002
A41D2728
A41D2700
A41D2702
A41D3114
F25B2102
代理机构
:
武汉科湖知识产权代理事务所(普通合伙) 42313
代理人
:
高玉成
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型半导体热电材料空调衣
[P].
陈乃超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈乃超
;
赵锦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵锦
;
赵阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵阳
;
潘卫国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘卫国
;
梁嘉文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁嘉文
;
李婷婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李婷婷
;
严占林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
严占林
;
张斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张斌
;
柏亭潇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柏亭潇
.
中国专利
:CN216493583U
,2022-05-13
[2]
一种啤酒机的半导体热交换结构
[P].
周翠兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周翠兰
;
郭世超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭世超
;
陈黎明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈黎明
;
方金聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方金聪
.
中国专利
:CN215676050U
,2022-01-28
[3]
半导体热交换器
[P].
李洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李洪
.
中国专利
:CN2519210Y
,2002-10-30
[4]
半导体热泵除湿干衣系统
[P].
李晗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李晗
;
蒲文灏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒲文灏
;
杨宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨宁
;
白爽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白爽
;
韩东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩东
;
岳晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岳晨
;
何纬峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何纬峰
.
中国专利
:CN206902445U
,2018-01-19
[5]
一种半导体全热交换空调器
[P].
王能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王能
;
段立根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段立根
;
贺浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺浩
;
杨均
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨均
.
中国专利
:CN206478783U
,2017-09-08
[6]
一种半导体制冷热交换装置
[P].
李书福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李书福
;
杨健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨健
;
安聪慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
安聪慧
;
陈德富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈德富
.
中国专利
:CN201402004Y
,2010-02-10
[7]
一种半导体热交换器结构
[P].
雷喜斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福州丹诺西诚电子科技有限公司
福州丹诺西诚电子科技有限公司
雷喜斌
;
欧礼敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福州丹诺西诚电子科技有限公司
福州丹诺西诚电子科技有限公司
欧礼敏
;
谢庆伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福州丹诺西诚电子科技有限公司
福州丹诺西诚电子科技有限公司
谢庆伟
;
汪澳棋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福州丹诺西诚电子科技有限公司
福州丹诺西诚电子科技有限公司
汪澳棋
;
何锦亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福州丹诺西诚电子科技有限公司
福州丹诺西诚电子科技有限公司
何锦亮
.
中国专利
:CN221571205U
,2024-08-20
[8]
一种半导体热解析冷阱
[P].
贾克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥英泊智能科技有限公司
合肥英泊智能科技有限公司
贾克
;
范硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥英泊智能科技有限公司
合肥英泊智能科技有限公司
范硕
;
瞿浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥英泊智能科技有限公司
合肥英泊智能科技有限公司
瞿浩
;
邵光仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥英泊智能科技有限公司
合肥英泊智能科技有限公司
邵光仪
.
中国专利
:CN221425136U
,2024-07-26
[9]
一种半导体空调
[P].
陈国荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈国荣
;
梁斯麒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁斯麒
.
中国专利
:CN202274562U
,2012-06-13
[10]
一种半导体空调
[P].
宋谨克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋谨克
.
中国专利
:CN206875634U
,2018-01-12
←
1
2
3
4
5
→