一种多颗UVC芯片封装器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122746369.5

申请日：

2021-11-11

公开(公告)号：

CN215183956U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

李大超闫志超黄小辉

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市钱塘新区河庄街道东围路599号博潮城4幢一层和二层

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362 A61L210

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

赵丽恒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种深紫外封装器件 [P].

杨安稳 ;

闫志超 ;

黄小辉 ;

李大超 .

中国专利 :CN215815932U ,2022-02-11

[2]

可集成多颗紫外芯片的LED封装器件 [P].

魏峰 ;

李茂南 .

中国专利 :CN218447909U ,2023-02-03

[3]

一种深紫外封装器件 [P].

劳佳俊 ;

闫志超 ;

黄小辉 ;

李大超 .

中国专利 :CN215771202U ,2022-02-08

[4]

一种深紫外光线与LED白光集成的封装器件 [P].

闫志超 ;

黄小辉 ;

李大超 .

中国专利 :CN215869450U ,2022-02-18

[5]

一种UVC封装器件及UVC光源 [P].

张耀华 ;

杜元宝 ;

朱小清 ;

张庆豪 ;

陈复生 .

中国专利 :CN218069883U ,2022-12-16

[6]

基板焊接结构和芯片封装器件 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

姜滔 ;

高源 ;

何林 .

中国专利 :CN218414564U ,2023-01-31

[7]

芯片器件腔体封装结构 [P].

何寒冰 ;

彭朝辉 ;

陈达 .

中国专利 :CN217544615U ,2022-10-04

[8]

一种半导体封装器件 [P].

孙晓丽 ;

刘同庆 .

中国专利 :CN216288417U ,2022-04-12

[9]

一种提高器件栅氧稳定性的芯片封装集成结构 [P].

邱志述 ;

张明聪 ;

张旭 ;

韩深 ;

李欢 ;

肖季 .

中国专利 :CN223527181U ,2025-11-07

[10]

一种多颗芯片封装结构 [P].

姜峰 ;

张晓东 ;

魏珺颖 .

中国专利 :CN214279950U ,2021-09-24

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