一种提高器件栅氧稳定性的芯片封装集成结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422985673.9

申请日：

2024-12-04

公开(公告)号：

CN223527181U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

邱志述张明聪张旭韩深李欢肖季

申请人：

成都先进功率半导体股份有限公司

申请人地址：

611731 四川省成都市高新西区科新路8号

IPC主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H10D80/20

代理机构：

四川力久律师事务所 51221

代理人：

林秋雅

法律状态：

授权

国省代码：

四川省成都市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种提高集成电路稳定性的封装结构 [P].

周学志 ;

谢清冬 .

中国专利 :CN206774516U ,2017-12-19

[2]

一种多颗UVC芯片封装器件 [P].

李大超 ;

闫志超 ;

黄小辉 .

中国专利 :CN215183956U ,2021-12-14

[3]

一种提高芯片可靠性的封装结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205122561U ,2016-03-30

[4]

一种倒装芯片与引线键合芯片集成开窗球栅阵列封装结构 [P].

俞晨彬 .

中国专利 :CN222320267U ,2025-01-07

[5]

一种结构稳定性好的LED封装器件 [P].

廖伟春 ;

钟昊哲 .

中国专利 :CN206116452U ,2017-04-19

[6]

一种稳定性的芯片封装技术 [P].

李冰 .

中国专利 :CN119133154A ,2024-12-13

[7]

一种高稳定性的半导体晶体管封装结构 [P].

王志强 ;

王志辉 .

中国专利 :CN121035059A ,2025-11-28

[8]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605149U ,2020-09-29

[9]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

[10]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124421U ,2021-05-04

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