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一种稳定性的芯片封装技术
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411231197.X
申请日：
2024-09-04
公开(公告)号：
CN119133154A
公开(公告)日：
2024-12-13
发明(设计)人：
李冰
申请人：
无锡先仁智芯微电子技术有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢8层808
IPC主分类号：
H01L23/552
IPC分类号：
H01L23/06
代理机构：
苏州牛卫士知识产权代理有限公司 32619
代理人：
高燕
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-13 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20240904 |