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一种倒装芯片FC封装技术方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510481851.0
申请日：
2025-04-17
公开(公告)号：
CN119990051A
公开(公告)日：
2025-05-13
发明(设计)人：
赵俊伟 李世宇 成文涛 魏高策
申请人：
西安晶捷电子技术有限公司
申请人地址：
710075 陕西省西安市高新区丈八街办锦业路69号创业研发园A区9号1幢1单元10103室
IPC主分类号：
G06F30/392
IPC分类号：
G06F30/398 G06F30/23 G06F113/18 G06F119/08
代理机构：
北京中知音诺知识产权代理事务所(普通合伙) 13138
代理人：
刘立波
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-30 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/392申请日:20250417
2025-07-15 授权 授权
2025-05-13 公开 公开
共 50 条
[1]
一种倒装芯片FC封装技术方法 [P]. 
赵俊伟 ;
李世宇 ;
成文涛 ;
魏高策 .
中国专利 :CN119990051B ,2025-07-15
[2]
倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P]. 
唐海洋 ;
王奎 ;
张恒 ;
杨喜平 .
中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15
[3]
一种倒装芯片封装结构及封装方法 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN119963509A ,2025-05-09
[4]
一种倒装芯片封装结构及封装方法 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN119963509B ,2025-09-23
[5]
一种倒装芯片封装结构 [P]. 
李恩泽 ;
石姍 ;
王海英 ;
杨雁辉 .
中国专利 :CN120322065A ,2025-07-15
[6]
一种倒装芯片封装结构 [P]. 
李恩泽 ;
石姍 ;
王海英 ;
杨雁辉 .
中国专利 :CN120322065B ,2025-08-15
[7]
一种倒装芯片封装结构及方法 [P]. 
赵越 ;
刘顺生 .
中国专利 :CN119742278B ,2025-04-29
[8]
一种倒装芯片封装结构及方法 [P]. 
赵越 ;
刘顺生 .
中国专利 :CN119742278A ,2025-04-01
[9]
一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片 [P]. 
孟真 ;
刘谋 ;
张兴成 ;
唐璇 ;
阎跃鹏 .
中国专利 :CN105489568A ,2016-04-13
[10]
一种倒装芯片封装装置 [P]. 
施建国 .
中国专利 :CN216450618U ,2022-05-06
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