料盘供应装置

被引:0
申请号
CN202220734752.0
申请日
2022-03-30
公开(公告)号
CN217051460U
公开(公告)日
2022-07-26
发明(设计)人
李明洋 王家鹏 翟嘉心 吴为 许雄 葛加伟 皮海勇 周涛
申请人
申请人地址
213100 江苏省常州市武进区武进国家高新技术产业开发区武宜南路377号10号楼东幢一层
IPC主分类号
B66F325
IPC分类号
B65G4791
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
李飞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片料盘供应装置 [P]. 
石敦智 ;
杨育峰 ;
廖述茂 .
中国专利 :CN201087901Y ,2008-07-16
[2]
一种料盘的搬运供应装置 [P]. 
南基学 .
中国专利 :CN214398429U ,2021-10-15
[3]
一种料盘自动收放供应装置 [P]. 
李兵 ;
欧木生 ;
张剑青 ;
陈朝武 ;
谭建辉 ;
黄志勇 ;
黄伟 ;
姚绍健 .
中国专利 :CN221026339U ,2024-05-28
[4]
料浆供应装置 [P]. 
马丽荣 ;
汪国庆 ;
周三 ;
景旭亮 ;
张正旺 .
中国专利 :CN205700364U ,2016-11-23
[5]
盘式部件供应装置 [P]. 
照井清一 ;
石川雄寿 .
中国专利 :CN100562939C ,2006-05-03
[6]
除尘冷料供应装置 [P]. 
许建华 ;
宋茂雷 .
中国专利 :CN207713038U ,2018-08-10
[7]
建筑粉料供应装置 [P]. 
陈金荣 .
中国专利 :CN208394382U ,2019-01-18
[8]
丸料切换供应装置 [P]. 
葛一波 .
中国专利 :CN207387463U ,2018-05-22
[9]
建筑粉料供应装置 [P]. 
陈金荣 .
中国专利 :CN108657832A ,2018-10-16
[10]
集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
林强 ;
刘烽 .
中国专利 :CN216888664U ,2022-07-05