层叠型电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010550394.X

申请日：

2010-11-09

公开(公告)号：

CN102097427B

公开(公告)日：

2011-06-15

发明(设计)人：

H·埃维 J·马勒 A·普鲁克尔 I·尼基丁

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2329 H01L23485 H01L23498 H01L2198 H01L2150 H01L2156 H01L2160

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

李湘;高为

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	授权	授权
2011-06-15	公开	公开
2011-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101096115377 IPC(主分类):H01L 25/16 专利申请号:201010550394X 申请日:20101109

共 50 条

[1]

层叠型电子器件 [P].

河野上正晴 ;

穴太公治 .

中国专利 :CN1700373B ,2005-11-23

[2]

层叠型电子器件 [P].

中堤纯 .

日本专利 :CN120729230A ,2025-09-30

[3]

层叠型电子器件 [P].

塚本和宽 .

日本专利 :CN120320737A ,2025-07-15

[4]

层叠电子器件 [P].

山根伦纪 ;

风间一郎 .

中国专利 :CN1815643A ,2006-08-09

[5]

层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件 [P].

羽贺大辅 ;

伊藤阳一郎 .

中国专利 :CN101351855A ,2009-01-21

[6]

层叠型电子器件及包括该器件的电子器件模块 [P].

野间隆嗣 ;

佐佐木纯 ;

山田浩辅 .

中国专利 :CN101589444A ,2009-11-25

[7]

层叠陶瓷电子器件 [P].

浅井尚 ;

加藤洋一 ;

江口智康 .

中国专利 :CN118737701A ,2024-10-01

[8]

层叠型电子器件及其制造方法 [P].

元木章博 ;

川崎健一 ;

小川诚 ;

黑田茂之 ;

竹内俊介 ;

樫尾秀之 .

中国专利 :CN101276687A ,2008-10-01

[9]

层叠型电子器件的制造方法 [P].

河野上正晴 ;

穴太公治 .

中国专利 :CN1467760A ,2004-01-14

[10]

电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体 [P].

岩濑英二郎 .

日本专利 :CN112771996B ,2025-12-12

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