层叠型电子器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810087881.X

申请日：

2008-03-27

公开(公告)号：

CN101276687A

公开(公告)日：

2008-10-01

发明(设计)人：

元木章博川崎健一小川诚黑田茂之竹内俊介樫尾秀之

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-01	公开	公开
2012-02-08	授权	授权
2008-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

层叠电子器件及其制造方法 [P].

小岛达也 ;

上田要 ;

外海透 ;

政冈雷太郎 ;

岩崎彰则 ;

山口晃 ;

室泽尚吾 .

中国专利 :CN1841594A ,2006-10-04

[2]

层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件 [P].

羽贺大辅 ;

伊藤阳一郎 .

中国专利 :CN101351855A ,2009-01-21

[3]

层叠型电子器件的制造方法 [P].

河野上正晴 ;

穴太公治 .

中国专利 :CN1467760A ,2004-01-14

[4]

层叠陶瓷电子器件及其制造方法 [P].

柳井拓梦 ;

楠本昌司 .

中国专利 :CN118737700A ,2024-10-01

[5]

层叠陶瓷电子器件及其制造方法 [P].

松本康宏 ;

森田浩一郎 .

日本专利 :CN118263027A ,2024-06-28

[6]

层叠陶瓷电子器件及其制造方法 [P].

加藤靖也 ;

小林让二 ;

木暮利光 .

中国专利 :CN106920693A ,2017-07-04

[7]

层叠型电子器件 [P].

河野上正晴 ;

穴太公治 .

中国专利 :CN1700373B ,2005-11-23

[8]

层叠型电子器件 [P].

H·埃维 ;

J·马勒 ;

A·普鲁克尔 ;

I·尼基丁 .

中国专利 :CN102097427B ,2011-06-15

[9]

层叠型电子器件 [P].

中堤纯 .

日本专利 :CN120729230A ,2025-09-30

[10]

层叠型电子器件 [P].

塚本和宽 .

日本专利 :CN120320737A ,2025-07-15

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