层叠型电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510056451.5

申请日：

2025-01-14

公开(公告)号：

CN120320737A

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

塚本和宽

申请人：

TDK株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03H9/54

IPC分类号：

H03H9/64

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

蔡飞飞;刘余婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H03H 9/54申请日:20250114
2025-07-15	公开	公开

共 50 条

[1]

层叠型电子器件 [P].

中堤纯 .

日本专利 :CN120729230A ,2025-09-30

[2]

层叠型电子器件 [P].

河野上正晴 ;

穴太公治 .

中国专利 :CN1700373B ,2005-11-23

[3]

层叠型电子器件 [P].

H·埃维 ;

J·马勒 ;

A·普鲁克尔 ;

I·尼基丁 .

中国专利 :CN102097427B ,2011-06-15

[4]

层叠电子器件 [P].

山根伦纪 ;

风间一郎 .

中国专利 :CN1815643A ,2006-08-09

[5]

层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件 [P].

羽贺大辅 ;

伊藤阳一郎 .

中国专利 :CN101351855A ,2009-01-21

[6]

层叠型电子器件及包括该器件的电子器件模块 [P].

野间隆嗣 ;

佐佐木纯 ;

山田浩辅 .

中国专利 :CN101589444A ,2009-11-25

[7]

层叠陶瓷电子器件 [P].

浅井尚 ;

加藤洋一 ;

江口智康 .

中国专利 :CN118737701A ,2024-10-01

[8]

层叠型电子器件及其制造方法 [P].

元木章博 ;

川崎健一 ;

小川诚 ;

黑田茂之 ;

竹内俊介 ;

樫尾秀之 .

中国专利 :CN101276687A ,2008-10-01

[9]

层叠型电子器件的制造方法 [P].

河野上正晴 ;

穴太公治 .

中国专利 :CN1467760A ,2004-01-14

[10]

电子器件 [P].

荒木大雅 .

日本专利 :CN120729223A ,2025-09-30

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