一种半导体器件的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310340764.0
申请日
2013-08-06
公开(公告)号
CN104347487A
公开(公告)日
2015-02-11
发明(设计)人
赵简 曹轶宾
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
代理机构
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
董巍;高伟
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体器件的制造方法 [P]. 
赵简 ;
曹轶宾 ;
王杭萍 .
中国专利 :CN104241114B ,2014-12-24
[2]
一种半导体器件的制造方法 [P]. 
周鸣 .
中国专利 :CN104733373B ,2015-06-24
[3]
一种半导体器件的制造方法 [P]. 
周鸣 .
中国专利 :CN103943551A ,2014-07-23
[4]
一种半导体器件的制造方法 [P]. 
曹轶宾 ;
赵简 .
中国专利 :CN104183540A ,2014-12-03
[5]
一种制作半导体器件的方法 [P]. 
周鸣 .
中国专利 :CN104051322A ,2014-09-17
[6]
半导体器件的制造方法 [P]. 
向磊 ;
郭莉莉 ;
马莉娜 .
中国专利 :CN112185805A ,2021-01-05
[7]
一种半导体器件的制造方法 [P]. 
赵简 ;
曹轶宾 .
中国专利 :CN104183539A ,2014-12-03
[8]
一种半导体器件的制造方法 [P]. 
周鸣 .
中国专利 :CN102931129A ,2013-02-13
[9]
一种半导体器件的制造方法 [P]. 
胡宗福 .
中国专利 :CN104681484A ,2015-06-03
[10]
一种半导体器件的制造方法 [P]. 
伏广才 ;
叶星 .
中国专利 :CN104851779B ,2015-08-19