一种半导体器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310190232.3

申请日：

2013-05-21

公开(公告)号：

CN104183539A

公开(公告)日：

2014-12-03

发明(设计)人：

赵简曹轶宾

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-03	公开	公开
2018-06-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20141203
2014-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101593521909 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2013101902323 申请日:20130521

共 50 条

[1]

一种半导体器件的制造方法 [P].

曹轶宾 ;

赵简 .

中国专利 :CN104183540A ,2014-12-03

[2]

一种半导体器件的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104733372B ,2015-06-24

[3]

半导体器件的制造方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN105826178B ,2016-08-03

[4]

半导体器件的制造方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN105870065B ,2016-08-17

[5]

一种半导体器件的制造方法 [P].

赵简 ;

曹轶宾 ;

王杭萍 .

中国专利 :CN104241114B ,2014-12-24

[6]

一种半导体器件的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104733373B ,2015-06-24

[7]

一种半导体器件的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN103943551A ,2014-07-23

[8]

一种半导体器件的制造方法 [P].

洪中山 .

中国专利 :CN103515228A ,2014-01-15

[9]

一种半导体器件的制造方法 [P].

邓浩 ;

洪中山 .

中国专利 :CN103489822B ,2014-01-01

[10]

一种半导体器件的制造方法 [P].

胡宗福 .

中国专利 :CN104681484A ,2015-06-03

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