一种半导体器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210191209.1

申请日：

2012-06-11

公开(公告)号：

CN103489822B

公开(公告)日：

2014-01-01

发明(设计)人：

邓浩洪中山

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101567134726 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2012101912091 申请日:20120611
2016-12-14	授权	授权
2014-01-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

张海洋 ;

刘少雄 .

中国专利 :CN109698119B ,2019-04-30

[2]

一种半导体器件的制造方法 [P].

赵简 ;

曹轶宾 .

中国专利 :CN104183539A ,2014-12-03

[3]

一种半导体器件的制造方法 [P].

刘焕新 .

中国专利 :CN106910706A ,2017-06-30

[4]

一种半导体器件的制造方法 [P].

伏广才 ;

叶星 .

中国专利 :CN104851779B ,2015-08-19

[5]

一种半导体器件的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104733372B ,2015-06-24

[6]

一种半导体器件的制造方法 [P].

曾贤成 .

中国专利 :CN104752355B ,2015-07-01

[7]

一种制造半导体器件的方法和半导体器件 [P].

闫一方 .

中国专利 :CN110752206A ,2020-02-04

[8]

一种半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

袁可方 ;

罗杰 .

中国专利 :CN110896051B ,2020-03-20

[9]

一种半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

曹开玮 .

中国专利 :CN120527294A ,2025-08-22

[10]

半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

夏军 ;

白世杰 .

中国专利 :CN116096224B ,2025-08-29

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