具有热传导接口的插头和插座组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580017066.4

申请日：

2015-03-24

公开(公告)号：

CN106134007A

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

A.W.布赫

申请人：

申请人地址：

美国宾夕法尼亚州

IPC主分类号：

H01R1271

IPC分类号：

H01R2460

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

程驰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-06	授权	授权
2016-11-16	公开	公开
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691389062 IPC(主分类):H01R 12/71 专利申请号:2015800170664 申请日:20150324
2018-05-11	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01R 12/71 变更事项:申请人变更前:泰科电子公司变更后:泰连公司变更事项:地址变更前:美国宾夕法尼亚州变更后:美国宾夕法尼亚州

共 50 条

[1]

热传导接触接口 [P].

徐惠群 .

中国专利 :CN2445431Y ,2001-08-29

[2]

热传导部件和具有该热传导部件的冷却装置 [P].

高尾征志 ;

菊一贵宏 ;

杨仕煜 ;

高桥广大 .

中国专利 :CN113784571A ,2021-12-10

[3]

高热传导接口装置 [P].

白金泉 .

中国专利 :CN201681821U ,2010-12-22

[4]

用于插头和插座组件的接地结构 [P].

J·S·麦克莱伦 ;

J·B·麦克林顿 ;

J·L·费德 ;

N·W·斯万格 ;

C·S·皮克尔斯 ;

T·R·明尼克 ;

C·W·摩根 ;

D·萨拉斯瓦特 .

中国专利 :CN103151626B ,2013-06-12

[5]

用于插头和插座组件的接地结构 [P].

W·S·达维斯 ;

小罗伯特·N·怀特曼 .

中国专利 :CN102904118B ,2013-01-30

[6]

用于插头和插座组件的接地结构 [P].

C·W·摩根 ;

T·R·明尼克 ;

D·萨拉斯瓦特 ;

N·W·斯万格 ;

C·S·皮克尔斯 ;

J·S·麦克莱伦 ;

L·R·赛普 ;

J·L·费德 .

中国专利 :CN103151627B ,2013-06-12

[7]

用于插头和插座组件的接地结构 [P].

W·S·戴维斯 ;

小罗伯特·N·怀特曼 .

中国专利 :CN102904119A ,2013-01-30

[8]

用于插头和插座组件的接地结构 [P].

W·S·戴维斯 ;

小罗伯特·N·怀特曼 .

中国专利 :CN102904120A ,2013-01-30

[9]

电插头和插座组件 [P].

杰弗里·K·奥纳 ;

凯文·E·韦德纳 ;

达龙·H·华莱士 .

中国专利 :CN101964484A ,2011-02-02

[10]

热传导部件和热传导部件的制造方法 [P].

花野雅昭 ;

石田淳一 ;

奥田健 ;

巽昭生 ;

井冈英俊 .

中国专利 :CN113465428A ,2021-10-01

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