介电陶瓷组合物和陶瓷电子部件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610144652.1
申请日
2016-03-14
公开(公告)号
CN105967680A
公开(公告)日
2016-09-28
发明(设计)人
兼子俊彦 藤野辰哉 吉田武尊 海老名阳辉 森崎信人
申请人
申请人地址
日本,东京都
IPC主分类号
C04B35468
IPC分类号
C04B3548 C04B3549
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
杨琦;陈明霞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
介电陶瓷组合物和陶瓷电子部件 [P]. 
兼子俊彦 ;
藤野辰哉 ;
森崎信人 ;
伊藤康裕 .
中国专利 :CN105967679B ,2016-09-28
[2]
介电陶瓷组合物和层叠陶瓷电子部件 [P]. 
斋藤裕太 ;
波多野桂一 ;
津岛湧使 .
日本专利 :CN120897899A ,2025-11-04
[3]
介电陶瓷组合物及陶瓷电子部件 [P]. 
野村武史 ;
佐佐木由香里 .
中国专利 :CN111954649A ,2020-11-17
[4]
介电陶瓷组合物及陶瓷电子部件 [P]. 
野村武史 ;
佐佐木由香里 .
中国专利 :CN111954650B ,2020-11-17
[5]
介电陶瓷组合物以及电子部件 [P]. 
大津大辅 ;
渡边松巳 .
中国专利 :CN105985100B ,2016-10-05
[6]
介电陶瓷组合物以及电子部件 [P]. 
大津大辅 ;
渡边松巳 .
中国专利 :CN105985111A ,2016-10-05
[7]
介电陶瓷及陶瓷电子部件 [P]. 
伴野晃一 .
中国专利 :CN1504436A ,2004-06-16
[8]
介电陶瓷组合物和采用其的陶瓷电子部件 [P]. 
胜村英则 ;
齐藤隆一 ;
加贺田博司 .
中国专利 :CN1581368A ,2005-02-16
[9]
介电陶瓷组合物、多层介电基板、电子部件和介电陶瓷组合物的制备方法 [P]. 
益川纯一 ;
市川耕司 .
中国专利 :CN102365249A ,2012-02-29
[10]
介电陶瓷组合物、其制造方法以及电子部件 [P]. 
渡边康夫 ;
远藤健太 ;
高原弥 .
中国专利 :CN100344578C ,2006-05-31