介电陶瓷组合物、多层介电基板、电子部件和介电陶瓷组合物的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080013795.X

申请日：

2010-03-19

公开(公告)号：

CN102365249A

公开(公告)日：

2012-02-29

发明(设计)人：

益川纯一市川耕司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C04B3500

IPC分类号：

C04B3518 C04B35195 C04B3546 H01B302 H01B312

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

陈平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-04	授权	授权
2012-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101221719862 IPC(主分类):C04B 35/00 专利申请号:201080013795X 申请日:20100319
2012-02-29	公开	公开

共 50 条

[1]

介电陶瓷组合物和陶瓷电子部件 [P].

兼子俊彦 ;

藤野辰哉 ;

森崎信人 ;

伊藤康裕 .

中国专利 :CN105967679B ,2016-09-28

[2]

介电陶瓷组合物和陶瓷电子部件 [P].

兼子俊彦 ;

藤野辰哉 ;

吉田武尊 ;

海老名阳辉 ;

森崎信人 .

中国专利 :CN105967680A ,2016-09-28

[3]

介电组合物和使用该介电组合物制造的多层陶瓷电子部件 [P].

姜晟馨 ;

金斗永 ;

崔畅学 .

中国专利 :CN103708821A ,2014-04-09

[4]

介电陶瓷组合物及陶瓷电子部件 [P].

野村武史 ;

佐佐木由香里 .

中国专利 :CN111954649A ,2020-11-17

[5]

介电陶瓷组合物及陶瓷电子部件 [P].

野村武史 ;

佐佐木由香里 .

中国专利 :CN111954650B ,2020-11-17

[6]

介电陶瓷组合物和层叠陶瓷电子部件 [P].

斋藤裕太 ;

波多野桂一 ;

津岛湧使 .

日本专利 :CN120897899A ,2025-11-04

[7]

介电陶瓷组合物以及电子部件 [P].

大津大辅 ;

渡边松巳 .

中国专利 :CN105985100B ,2016-10-05

[8]

介电陶瓷组合物以及电子部件 [P].

大津大辅 ;

渡边松巳 .

中国专利 :CN105985111A ,2016-10-05

[9]

介电组合物和使用该介电组合物制造的多层陶瓷电子部件 [P].

姜晟馨 ;

朴宰成 ;

金相赫 .

中国专利 :CN103708822A ,2014-04-09

[10]

电介体陶瓷组合物和电子部件 [P].

伊东和重 ;

佐藤阳 .

中国专利 :CN1776844A ,2006-05-24

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