电介体陶瓷组合物和电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510113616.0

申请日：

2005-10-12

公开(公告)号：

CN1776844A

公开(公告)日：

2006-05-24

发明(设计)人：

伊东和重佐藤阳

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01B312 C04B35468

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

郭煜;邹雪梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-06-23	授权	授权
2006-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

介电组合物和电子部件 [P].

梁丽苹 ;

刘海龙 ;

大津大辅 .

中国专利 :CN110317055A ,2019-10-11

[2]

介电组合物和电子部件 [P].

梁丽苹 ;

刘海龙 ;

大津大辅 .

中国专利 :CN110317054B ,2019-10-11

[3]

介电组合物、介电膜和电子部件 [P].

武田早织 ;

兼子俊彦 ;

山下由贵 ;

瀬在勇司 .

中国专利 :CN104637675B ,2015-05-20

[4]

介电组合物、介电元件、电子部件和层叠电子部件 [P].

井村智也 ;

田内古史 ;

广濑政和 .

中国专利 :CN105916829A ,2016-08-31

[5]

介电陶瓷组合物和陶瓷电子部件 [P].

兼子俊彦 ;

藤野辰哉 ;

森崎信人 ;

伊藤康裕 .

中国专利 :CN105967679B ,2016-09-28

[6]

介电陶瓷组合物和陶瓷电子部件 [P].

兼子俊彦 ;

藤野辰哉 ;

吉田武尊 ;

海老名阳辉 ;

森崎信人 .

中国专利 :CN105967680A ,2016-09-28

[7]

介电组合物和使用该介电组合物制造的多层陶瓷电子部件 [P].

姜晟馨 ;

金斗永 ;

崔畅学 .

中国专利 :CN103708821A ,2014-04-09

[8]

介电组合物和电子部件 [P].

政冈雷太郎 ;

兼子俊彦 ;

山下由贵 ;

内山弘基 ;

武田早织 ;

瀬在勇司 ;

大槻史朗 .

中国专利 :CN104952617B ,2015-09-30

[9]

介电组合物、介电元件、电子部件和层压电子部件 [P].

田内古史 ;

井村智也 ;

广濑政和 .

中国专利 :CN105934419A ,2016-09-07

[10]

介电体陶瓷组合物以及电子部件 [P].

井口俊宏 ;

吉井彰敏 ;

小岛达也 ;

高木敏志 .

中国专利 :CN103288448B ,2013-09-11

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