介电陶瓷组合物、其制造方法以及电子部件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200410104752.9
申请日
2004-11-26
公开(公告)号
CN100344578C
公开(公告)日
2006-05-31
发明(设计)人
渡边康夫 远藤健太 高原弥
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C04B3549
IPC分类号
H01G430
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
郭煜;庞立志
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
介电陶瓷组合物以及电子部件 [P]. 
大津大辅 ;
渡边松巳 .
中国专利 :CN105985100B ,2016-10-05
[2]
介电陶瓷组合物以及电子部件 [P]. 
大津大辅 ;
渡边松巳 .
中国专利 :CN105985111A ,2016-10-05
[3]
介电陶瓷组合物和陶瓷电子部件 [P]. 
兼子俊彦 ;
藤野辰哉 ;
森崎信人 ;
伊藤康裕 .
中国专利 :CN105967679B ,2016-09-28
[4]
介电陶瓷组合物及陶瓷电子部件 [P]. 
野村武史 ;
佐佐木由香里 .
中国专利 :CN111954650B ,2020-11-17
[5]
介电陶瓷组合物及陶瓷电子部件 [P]. 
野村武史 ;
佐佐木由香里 .
中国专利 :CN111954649A ,2020-11-17
[6]
介电陶瓷组合物和陶瓷电子部件 [P]. 
兼子俊彦 ;
藤野辰哉 ;
吉田武尊 ;
海老名阳辉 ;
森崎信人 .
中国专利 :CN105967680A ,2016-09-28
[7]
介电体陶瓷组合物以及电子部件 [P]. 
井口俊宏 ;
吉井彰敏 ;
小岛达也 ;
高木敏志 .
中国专利 :CN103288448B ,2013-09-11
[8]
介电体陶瓷组合物以及电子部件 [P]. 
井口俊宏 ;
吉井彰敏 ;
小岛达也 ;
高木敏志 .
中国专利 :CN103288449B ,2013-09-11
[9]
介电组合物以及电子部件 [P]. 
政冈雷太郎 ;
内山弘基 ;
藤井祥平 ;
城川真生子 .
中国专利 :CN106298237B ,2017-01-04
[10]
介电组合物以及电子部件 [P]. 
政冈雷太郎 ;
内山弘基 ;
藤井祥平 ;
小笠原典子 .
中国专利 :CN105541299B ,2016-05-04