布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010282495.3

申请日：

2010-09-10

公开(公告)号：

CN102026479A

公开(公告)日：

2011-04-20

发明(设计)人：

田边浩之内藤俊树

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K114 H05K336

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-20	公开	公开
2014-07-16	授权	授权
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101294312425 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2010102824953 申请日:20100910

共 50 条

[1]

布线电路基板及布线电路基板的连接结构 [P].

要海贵彦 ;

内藤俊树 ;

大薮恭也 .

中国专利 :CN101039545A ,2007-09-19

[2]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

幸内贵耶 ;

柴田周作 .

日本专利 :CN120224551A ,2025-06-27

[3]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

田中智章 ;

高仓隼人 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN119031571A ,2024-11-26

[4]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

福井玲 ;

山本贵士 ;

高仓隼人 .

日本专利 :CN120076154A ,2025-05-30

[5]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板 [P].

福岛健太 ;

高仓隼人 ;

柴田直树 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN117769148A ,2024-03-26

[6]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板 [P].

福岛健太 ;

高仓隼人 ;

柴田直树 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN117769146A ,2024-03-26

[7]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

相贺拓郎 ;

后藤周作 .

日本专利 :CN120730607A ,2025-09-30

[8]

布线电路基板 [P].

金川仁纪 ;

大澤徹也 ;

大藪恭也 .

中国专利 :CN100518440C ,2006-03-22

[9]

布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块 [P].

饭岛朝雄 ;

远藤仁誉 ;

池永和夫 ;

大平洋 ;

三成尚人 ;

加藤贵 .

中国专利 :CN101414566A ,2009-04-22

[10]

布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块 [P].

饭岛朝雄 ;

远藤仁誉 ;

池永和夫 ;

大平洋 ;

三成尚人 ;

加藤贵 .

中国专利 :CN100542375C ,2005-01-26

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