伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011639039.X
申请日
2020-12-31
公开(公告)号
CN112802776A
公开(公告)日
2021-05-14
发明(设计)人
谢映中 曹翔
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区唯亭唯西路5号一楼
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L2156
代理机构
苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420
代理人
蔡天明
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
校直机智能化控制系统 [P]. 
司兴奎 ;
王萍萍 .
中国专利 :CN202837943U ,2013-03-27
[2]
空压机智能控制系统 [P]. 
何育德 ;
李军旺 ;
陶翔祯 .
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[3]
一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统 [P]. 
郑昌荣 ;
黄春桃 .
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[4]
油压机智能控制系统 [P]. 
杨金勇 ;
苏习琴 ;
李培伟 ;
张云蒙 ;
王占青 ;
宁德辉 .
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[5]
半导体单晶炉智能化控制系统 [P]. 
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叶建海 ;
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[6]
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卢志辉 ;
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[7]
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[8]
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瞿兴海 ;
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[9]
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霍一诺 ;
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关劲夫 ;
陈涛 ;
强昱恺 .
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[10]
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王扬清 .
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