一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410226942.1

申请日：

2014-05-27

公开(公告)号：

CN105280516A

公开(公告)日：

2016-01-27

发明(设计)人：

郑昌荣黄春桃

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市出口加工区K5、K6地块

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262

代理人：

杨虹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-22	授权	授权
2016-02-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101647683978 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014102269421 申请日:20140527
2016-01-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体设备的压力控制系统 [P].

卢志辉 ;

刘一鸣 ;

王超 ;

张帅 ;

董晴晴 ;

崔岳 .

中国专利 :CN114625184A ,2022-06-14

[2]

一种半导体封装控制系统 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN204953189U ,2016-01-13

[3]

伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法 [P].

谢映中 ;

曹翔 .

中国专利 :CN112802776A ,2021-05-14

[4]

用于半导体封装的网络控制系统 [P].

邱祖逖 ;

朱增涛 ;

田健 ;

王琦 ;

蔡亚桥 .

中国专利 :CN205986962U ,2017-02-22

[5]

一种半导体封装控制系统的控制方法 [P].

田兴银 ;

张勇 ;

毛军 .

中国专利 :CN113472253B ,2021-10-01

[6]

一种智能半导体压力调节装置 [P].

李威 ;

邹佩澄 .

中国专利 :CN222867027U ,2025-05-13

[7]

一种半导体设备点火控制系统 [P].

席涛涛 ;

张坤 ;

蔡传涛 ;

杨春水 ;

杨春涛 ;

闫潇 ;

何磊 ;

宁腾飞 ;

章文军 ;

陈彦岗 ;

王继飞 ;

王磊 .

中国专利 :CN211575176U ,2020-09-25

[8]

一种用于CMP抛光头的压力控制系统 [P].

张辉 ;

门延武 ;

王同庆 ;

路新春 ;

叶佩青 .

中国专利 :CN102133729A ,2011-07-27

[9]

用于半导体封装的自动化控制系统及方法 [P].

罗迪恬 ;

杨科 .

中国专利 :CN119049991B ,2025-05-02

[10]

用于半导体封装的自动化控制系统及方法 [P].

罗迪恬 ;

杨科 .

中国专利 :CN119049991A ,2024-11-29

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