一种半导体设备的压力控制系统

被引：0

申请号：

CN202210237258.8

申请日：

2022-03-11

公开(公告)号：

CN114625184A

公开(公告)日：

2022-06-14

发明(设计)人：

卢志辉刘一鸣王超张帅董晴晴崔岳

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号

IPC主分类号：

G05D1620

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

高燕

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G05D 16/20 申请日:20220311
2022-06-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体设备点火控制系统 [P].

席涛涛 ;

张坤 ;

蔡传涛 ;

杨春水 ;

杨春涛 ;

闫潇 ;

何磊 ;

宁腾飞 ;

章文军 ;

陈彦岗 ;

王继飞 ;

王磊 .

中国专利 :CN211575176U ,2020-09-25

[2]

一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统 [P].

郑昌荣 ;

黄春桃 .

中国专利 :CN105280516A ,2016-01-27

[3]

一种半导体设备及半导体设备的控制系统 [P].

梅晓波 .

中国专利 :CN114883218A ,2022-08-09

[4]

压力控制装置和半导体设备 [P].

卢言晓 .

中国专利 :CN110543194B ,2019-12-06

[5]

压力控制系统 [P].

孙岩 .

中国专利 :CN101140474A ,2008-03-12

[6]

一种半导体设备的管道清洁控制系统 [P].

纪海瑞 ;

徐家庆 ;

唐丽娜 ;

王正国 .

中国专利 :CN118268330A ,2024-07-02

[7]

伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法 [P].

谢映中 ;

曹翔 .

中国专利 :CN112802776A ,2021-05-14

[8]

一种半导体设备控制系统 [P].

周林 .

中国专利 :CN110718404A ,2020-01-21

[9]

一种加氢机压力控制系统 [P].

黄泽民 ;

戚东来 ;

王纯飞 ;

李冬梅 ;

万飞 .

中国专利 :CN210241172U ,2020-04-03

[10]

微环境的压力控制系统及其控制方法、半导体处理设备 [P].

宋新丰 .

中国专利 :CN110797278B ,2020-02-14

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