压力控制装置和半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910502662.1

申请日：

2019-06-11

公开(公告)号：

CN110543194B

公开(公告)日：

2019-12-06

发明(设计)人：

卢言晓

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

G05D1620

IPC分类号：

代理机构：

北京思创毕升专利事务所 11218

代理人：

孙向民;廉莉莉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G05D 16/20 申请日:20190611
2022-09-16	授权	授权
2019-12-06	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备的压力控制装置及半导体设备 [P].

陈振伟 ;

石磊 .

中国专利 :CN113760020A ,2021-12-07

[2]

压力控制装置及半导体加工设备 [P].

孙晋博 ;

杨帅 ;

王立卡 ;

光耀华 .

中国专利 :CN112359423A ,2021-02-12

[3]

一种半导体设备的压力控制系统 [P].

卢志辉 ;

刘一鸣 ;

王超 ;

张帅 ;

董晴晴 ;

崔岳 .

中国专利 :CN114625184A ,2022-06-14

[4]

半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置 [P].

陆涛 .

中国专利 :CN103215572A ,2013-07-24

[5]

一种智能半导体压力调节装置 [P].

李威 ;

邹佩澄 .

中国专利 :CN222867027U ,2025-05-13

[6]

压力控制方法、压力控制装置及半导体工艺设备 [P].

郑文宁 ;

赵迪 ;

王蒙 .

中国专利 :CN113110632A ,2021-07-13

[7]

半导体工艺设备的压力控制装置及半导体工艺设备 [P].

闫士泉 ;

方洋 ;

袁和传 ;

陈建升 .

中国专利 :CN218471897U ,2023-02-10

[8]

一种半导体工艺设备、压力调控方法和装置 [P].

张鹏飞 .

中国专利 :CN115440625A ,2022-12-06

[9]

半导体模块和半导体设备 [P].

小野英则 .

中国专利 :CN107731797A ,2018-02-23

[10]

半导体设备、用于控制半导体设备的方法和控制程序 [P].

森下玄 .

日本专利 :CN119906911A ,2025-04-29

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