用于半导体封装的网络控制系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620982011.9

申请日：

2016-08-30

公开(公告)号：

CN205986962U

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

邱祖逖朱增涛田健王琦蔡亚桥

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第一工业区2号厂房3（1至3楼、5楼）

IPC主分类号：

H04L2908

IPC分类号：

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司 44384

代理人：

高早红;谢亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装控制系统 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN204953189U ,2016-01-13

[2]

一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统 [P].

郑昌荣 ;

黄春桃 .

中国专利 :CN105280516A ,2016-01-27

[3]

用于半导体封装的自动化控制系统及方法 [P].

罗迪恬 ;

杨科 .

中国专利 :CN119049991B ,2025-05-02

[4]

用于半导体封装的自动化控制系统及方法 [P].

罗迪恬 ;

杨科 .

中国专利 :CN119049991A ,2024-11-29

[5]

一种半导体封装控制系统的控制方法 [P].

田兴银 ;

张勇 ;

毛军 .

中国专利 :CN113472253B ,2021-10-01

[6]

用于半导体封装系统的除水装置和半导体封装系统 [P].

林宏达 ;

王志宏 ;

洪禾桦 .

中国专利 :CN221899981U ,2024-10-25

[7]

半导体封装以及用于半导体封装的夹片 [P].

周志雄 ;

A·普拉扎卡莫 ;

姚玉双 .

中国专利 :CN206961827U ,2018-02-02

[8]

用于半导体封装结构的检测系统 [P].

李诗婷 ;

张桂铭 ;

刘记纲 ;

汪立庭 .

中国专利 :CN217359656U ,2022-09-02

[9]

半导体工艺控制系统和半导体处理控制系统 [P].

罗纳德·维恩·斯肖尔 ;

马克·罗杰·科温顺 ;

苏雷什·库马拉斯瓦米 ;

阿米塔巴·普里 .

中国专利 :CN107515830B ,2017-12-26

[10]

可测试半导体封装件以及用于测试半导体封装件的系统 [P].

赵子群 ;

胡坤忠 ;

桑帕施·K·V·卡里卡兰 ;

雷佐尔·拉赫曼·卡恩 ;

彼得·沃伦坎普 ;

陈向东 .

中国专利 :CN202816935U ,2013-03-20

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