一种半导体封装控制系统的控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110766301.5

申请日：

2021-07-07

公开(公告)号：

CN113472253B

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

田兴银张勇毛军

申请人：

申请人地址：

523443 广东省东莞市东坑镇兴国路东坑段11号1号楼401室

IPC主分类号：

H02P2113

IPC分类号：

H02P2312 H02P600 H02P702 H02P2506

代理机构：

北京精金石知识产权代理有限公司 11470

代理人：

杨兰兰

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H02P 21/13 登记号:Y2022980020560 登记生效日:20221102 出质人:东莞普莱信智能技术有限公司质权人:中国建设银行股份有限公司东莞市分行发明名称:一种半导体封装控制系统的控制方法申请日:20210707 授权公告日:20220325
2022-03-25	授权	授权
2021-10-01	公开	公开
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02P 21/13 申请日:20210707

共 50 条

[1]

一种半导体封装控制系统 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN204953189U ,2016-01-13

[2]

用于半导体封装的网络控制系统 [P].

邱祖逖 ;

朱增涛 ;

田健 ;

王琦 ;

蔡亚桥 .

中国专利 :CN205986962U ,2017-02-22

[3]

一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统 [P].

郑昌荣 ;

黄春桃 .

中国专利 :CN105280516A ,2016-01-27

[4]

半导体加热装置的控制方法和控制系统 [P].

左志耀 ;

马法君 ;

金隽 .

中国专利 :CN118726951A ,2024-10-01

[5]

半导体加热装置的控制方法和控制系统 [P].

左志耀 ;

马法君 ;

金隽 .

中国专利 :CN118726951B ,2025-07-25

[6]

一种半导体器件的封装控制方法及系统 [P].

郑剑华 ;

苏建国 ;

张元元 ;

孙彬 ;

朱建 .

中国专利 :CN120854281A ,2025-10-28

[7]

一种半导体器件的封装控制方法及系统 [P].

郑剑华 ;

苏建国 ;

张元元 ;

孙彬 ;

朱建 .

中国专利 :CN120854281B ,2025-12-09

[8]

用于半导体封装的自动化控制系统及方法 [P].

罗迪恬 ;

杨科 .

中国专利 :CN119049991B ,2025-05-02

[9]

用于半导体封装的自动化控制系统及方法 [P].

罗迪恬 ;

杨科 .

中国专利 :CN119049991A ,2024-11-29

[10]

半导体工艺控制系统和半导体处理控制系统 [P].

罗纳德·维恩·斯肖尔 ;

马克·罗杰·科温顺 ;

苏雷什·库马拉斯瓦米 ;

阿米塔巴·普里 .

中国专利 :CN107515830B ,2017-12-26

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